太和印制电路板生产基地具有十余年以上印制电路板制造经验，可制作2-40层刚性板、 2-16层刚挠结合板以及6层纯挠性板，熟练掌握盲埋孔板、高频板、高TG板、绑定板、碳油板、埋铜块板、埋阻埋容板、金属基板等印制电路板的生产制造技术，月生产能力在40000平方米和9000个品种以上。

• 双面铝基板
• 双面镀金板
• 6OZ双面厚铜板
• 四层沉金板+镀厚金
• 四层喷锡板
• 四层盲埋孔板
• 六层阻抗板（喷锡+沉金）
• 六层埋盲孔板